芯片 · 基础设施 · 自动化
AI 时代的芯片 IT/CAD 研发基础设施与工程实践
围绕芯片研发中的实际问题，分享 EDA 工具、计算集群、存储管理与流程自动化的实践经验。探索 AI 在研发流程中的应用，整理可复用的方法与实用工具。
技术文章
分享 AI、芯片 CAD、工程工具与知识管理中的实践和判断；围绕真实问题整理可查证、可复用的内容。
文章目录
共 12 篇
文章聚焦公开资料、工程方法与可复用经验，并保留必要的来源和验证边界。
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可以直接查看的作品
从公开图解、源代码和运行说明了解具体实现。
- 集群运维产品
LSF Monitor
集群监控、作业分析与配置运维，提供完整指南和合成数据演示。
- 交互图解
芯片的一生
十六步静态正文、动画与中文配音，理解设计、制造和封测。
- 开源项目
EDA Cluster Bridge
用 CLI 连接作业提交、状态查询与产物。真实集群验收仍待完成。
- 配置笔记
Verdi Assistant 与 MCP
模型、工具和集群接入方案，注明版本与尚未验证的条件。
- 本地工具
任务说明与检查
填写范围、验收与回退条件，保留逐项状态和证据。
关于作者
多年芯片 IT/CAD 与研发基础设施建设经验，覆盖 EDA 运行环境、LSF/Slurm 集群、NetApp/Isilon 存储、FlexLM 许可、Jenkins 自动化与 AI 应用开发。 具备全栈开发能力、AI 落地研发能力与 AI 应用工程能力，可从需求梳理、数据接入到系统发布，将项目需要的能力做成可用、可维护的系统。 持续围绕公开资料与可复用方法整理工程实践，关注如何把复杂问题转化为可验证、可维护的工作流。